Abaqus電腦版是一款可以幫助用戶在多個不同行業廣泛使用的有限元分析軟件,這款軟件適用于建筑,勘查,國土,環境,地質,水利,交通,電力,測繪,林業等不同行業中進行使用,并且還可以幫助用戶解決簡單的線性分析和復雜的非線性問題,滿足不同用戶的需求,感興趣的小伙伴就快來下載使用吧。

abaqus和ansys哪個好

由于Ansys產品進入中國市場早于Abaqus，并且在五年前Ansys的界面是當時最好的界面之一，所以在中國，Ansys軟件在用戶數量和市場推廣度方面要高于Abaqus。

但隨著Abaqus北京辦事處的成立，Abaqus軟件的用戶數目和市場占有率正在大幅度和穩步提高，并可望在幾年內趕上和超過Ansys。

Ansys軟件注重應用領域的拓展，目前已覆蓋流體、電磁場和多物理場耦合等十分廣泛的研究領域。Abaqus則集中于結構力學和相關領域研究，致力于解決該領域的深層次實際問題。

Ansys軟件由于價格政策靈活，具有多種銷售方案，在解決常規的線性及耦合問題時，具有較好的性價比。但在實際工程中，非線性是比線性遠為普遍的自然現象，線性通常只是非線性的理想化假設。

Abaqus2024破解版軟件特色

1.Tosca(流體/結構)：TOSCA Fluid-使用第三方解算器進行幾何優化(Fluent，STAR-CCM +)TOSCA由TOSCA Fluid自動確定。只有一個CFD求解器，它已經減少了。這是一個大規模的工業流量規模應用。Tosca Structure – 使用第三方求解器的幾何優化包(ANSYS，Abaqus，Permas，MSC.NASTRAN，NX.NASTRAN，MD.NASTRAN)

2.有限元分析包(ABAQUS，ANSYS，MSC NASTRAN)Tosca Structure是市場領先的技術。它允許快速可靠的設計。使用Tosca Structure進行拓撲優化。通過形狀和珠子優化(分別使用Tosca Structure.shape和Tosca Structure.bead)進行的具體細節改進使您的設計可以進行生產。使用Tosca Structure.sizing，您可以找到數百萬個設計變量。結果是在重量，剛度和動態行為之間具有最佳行為的設計。

3.FE-safe：有限元模型的FE安全疲勞建模包裝。FE-safe是第一種商業上可用的基于多軸應變的方法。 FE-safe的設計旨在確保其具有獨特的熱性能，適用于熱和機械疲勞。FE-safe以其準確性，速度，綜合能力和易用性而聞名。無論您的疲勞分析的復雜性如何，FE-safe可以順利地融入您的設計過程中。FE-safe提供疲勞分析套件，為您的分析提供可靠，準確，挽救生命的預測，

4.Isight：為用戶提供領先的解決方案，可在使用各種軟件包時實現最大化回報。 Isight和執行引擎(以前稱為Fiper)允許您在模擬過程流程中結合眾多跨學科模型和應用程序，在分布式計算資源中自動執行，探索最終的設計空間，并根據要求和約束。

5.Abaqus：Abaqus是一種基于隱式和顯式有限元分析仿真技術的虛擬原型解決方案。 求解器通常用于幫助以較低的成本開發具有競爭力的產品，并模擬生命科學，消費產品，電子產品和許多其他行業中的現實非線性應用。

Abaqus軟件功能

1、Abaqus/Standard通用接觸采用新的動態分配策略，新的策略避免了大量未激活對象的資源占用，并且不對激活狀態的接觸約束數目設置限制。

2、定義材料塑性的時候，現在可以選擇屈服應力的外推方式為常數外推或線性外推，這個功能提供了一種將線性硬化行為擴展到更大應變范圍的簡單方法。

3、Abaqus/Explicit引入新的用戶子程序 VUGENS，如定義殼截面的非線性響應涉及幾何非線性和材料非線性，這個子程序將特別有用。

4、模態分析中現在支持連接器單元輸出。

5、現在定義網格劃分的通用梁截面時，可以實現六個梁截面應變與六個梁截面力和力矩之間的完全耦合，無需手動定義，這些完全耦合的剛度屬性將輸出到以往的.bsp文件中，供后續分析引用。

6、引入了全新的、完全耦合的熱-電化學-結構程序，旨在分析電池電化學工程應用問題。基于擴展的三維多孔電極理論 (PET) Newman 模型，全耦合分析將同時求解以下高度耦合場：位移、溫度、固體相和電解質相中的電勢、電解質中的離子濃度以及電極中固體顆粒的濃度。

7、CST Studio Suite：高級建模和后處理、天線和微波元件設計、通信與檢測、電磁兼容性和干擾、電子產品、3D體驗電磁學產品組合。

8、fe-safe：最先進的多軸疲勞算法、焊接接頭的疲勞、振動疲勞、臨界距離。

9、mfe-safe：裂紋擴展預測方法、鑄造或鍛造模擬的屬性映射。

10、Isight：新的近似和DoE算法、更新的優化算法、功能增強、組件更新。

11、Opera：Electromagnetics為低頻應用提供的最新增功能，求解器功能和GUI的最新增強，允許對電磁場進行更快、更準確的有限元分析。

12、Simpack：多體系統仿真的新增功能、集成到3D EXPERIENCE平臺

13、Tosca：肋設計約束，更強大的最大成員尺寸約束以提高可制造性，珠優化的制造限制，基于Abaqus用戶子程序的用戶設計響應，高級應力度量和塑性近似因子。

14、XFlow：模型構建，進一步簡化設置，協同仿真，利用其他DS SIMULIA Suite 2022技術GPU，使普通用戶可以負擔得起高性能計算(HPC)計算。