COMSOL中文版是一款多物理場(chǎng)仿真軟件,這是一款基于物理場(chǎng)，借助數(shù)值仿真理解、預(yù)測(cè)和優(yōu)化工程設(shè)計(jì)軟件，可用于建模和模擬任何基于物理的系統(tǒng)的軟件環(huán)境，是全球通用的基于高級(jí)數(shù)值方法和模擬物理場(chǎng)問(wèn)題的通用軟件，本站為大家提供官方最新版本下載！包含有效許可證文件+安裝教程，歡迎有需要此款工具的朋友前來(lái)下載使用。


 

COMSOL軟件特色功能

功能強(qiáng)大的參數(shù)化繪圖工具

聲學(xué)仿真的新增求解技術(shù)

新增金屬加工模塊

新增多孔介質(zhì)流模塊

優(yōu)化模塊帶來(lái)易用的形狀和拓?fù)鋬?yōu)化

非線性殼結(jié)構(gòu)，管道力學(xué)和隨機(jī)振動(dòng)分析

可壓縮的歐拉流和非等溫大渦模擬

多尺度波動(dòng)和射線光學(xué)耦合、壓電殼和 PCB 端口

獨(dú)立應(yīng)用程序的有效分發(fā)

COMSOL軟件亮點(diǎn)

添加具有尺寸和約束力的草圖繪制工具。
線彈性波迅速模擬。
新增金屬加工模塊，用于焊接、熱處理和金屬增材制造。
添加多孔介質(zhì)流模塊，用于食品、制藥和生物醫(yī)藥行業(yè)。
改進(jìn)用于形狀、拓?fù)鋬?yōu)化的工具，適用于機(jī)械、聲學(xué)、電磁、熱、流體和化學(xué)工業(yè)等領(lǐng)域。
導(dǎo)入/導(dǎo)出3D打印和增材制造格式PLY和3MF。
用于修復(fù)STL、PLY和3MF文件的編輯工具。
非線性外殼、管道力學(xué)、隨機(jī)振動(dòng)和鏈傳動(dòng)的結(jié)構(gòu)分析。
可壓縮歐拉流和非等溫大渦模擬（LES）
支持水平集、行情、Euler-Euler和氣泡流的旋轉(zhuǎn)機(jī)械流接口。
集總熱系統(tǒng)等效建模方案。
參與介質(zhì)輻射可定義多個(gè)譜帶。
更有效的對(duì)流傳熱開(kāi)放界限條件。
所有模擬類(lèi)型都可以使用熱力學(xué)數(shù)據(jù)庫(kù)屬性。
全波段和射線光學(xué)耦合建模。
壓力和介電箱。
用于過(guò)孔和傳輸線的新PCB端口。
支持將圖片鏈接到Microsoft，PowerPoint，演示稿。
打造個(gè)性化插件，定制模型開(kāi)發(fā)器工作流程。
使用COMSOLCompiler制作更小的模擬App可以執(zhí)行文件。

COMSOL中文版安裝教程

解壓COMSOL.5.5.0.292_DVD.iso文件

解壓_SolidSQUAD_文件夾下面的_SolidSQUAD_.rar文件

COMSOL.5.5.0.292_DVD文件夾下，點(diǎn)擊Setup.exe，若彈出類(lèi)似“是否允許此應(yīng)用對(duì)你的計(jì)算機(jī)進(jìn)行修改”這樣的提示，選擇確定即可。如圖所示。

待COMSOL安裝程序打開(kāi)后，選擇簡(jiǎn)體中文并點(diǎn)擊下一步(下文不再?gòu)?qiáng)調(diào)點(diǎn)擊下一步這個(gè)動(dòng)作)。點(diǎn)擊新安裝COMSOL 5.5。如圖所示。

出現(xiàn)如下圖所示的畫(huà)面時(shí)，許可文件在_SolidSQUAD_文件夾下

在這一步選擇你需要安裝的組件，一般地，全部勾選即可。在右側(cè)可以選擇安裝的位置，你可以根據(jù)喜好修改。

在這一步，需要確保安裝完成后檢查更新和啟用自動(dòng)檢測(cè)更新前面的復(fù)選框不被勾選。其余選項(xiàng)可以根據(jù)個(gè)人喜好設(shè)置。

檢查無(wú)誤即可開(kāi)始安裝

怎么設(shè)置中文

打開(kāi)首選項(xiàng)后，將General(紅框1)中的語(yǔ)言變成chinese(紅框2)

要使設(shè)置有效，需要重啟軟件

系統(tǒng)要求

安裝過(guò)程中建議使用正常工作的網(wǎng)卡并連接 Internet

建議至少 4 GB RAM

2-10 GB 的磁盤(pán)空間，具體取決于許可的產(chǎn)品和安裝選項(xiàng)

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基于英特爾® 64 或 AMD64 架構(gòu)的英特爾® 或 AMD® 64 位處理器